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产品事业部
视觉点胶机
COB点胶机,是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机,采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式,采用电脑控制,配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示,可实现快速编程。
COB(chip on board),芯片表面封装技术的一种,即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
产品详情:

性能说明:

 

Windows XP中文界面,易学、操作简便;

全图像编程,整体工件可视编程,大大提高编程的易操作性与便捷性;

◎260*130的铝托盘,两同时摆放两个,可左右托盘轮换上料,实现不间断操作;

◎平台与胶枪可选择加热【选项】;
◎ X、Y、Z三轴运动由三相微步进马达控制,实现三轴联动;
◎ 进口同步带轮传动,确保高速度与稳定性;
◎ 可以进行点、线、圆弧不规则点、涂胶;
◎ 点胶时间、运动速度等完整点胶工艺参数可调节;
◎ 适用“红胶、COB胶、锡膏、UV胶、瞬间胶、导电胶、PU水晶胶、环养胶、AB胶”等各类胶水自动点胶【具体工艺需配套相应的胶阀】。

 

详细规格:

● 型 号:

XN-TD260



● 有效行程:

260mm*260mm*50mm



● 最高速度:

X轴、Y轴/Z轴:500/400/500   mm/s

● 驱动马达:

微步进马达

● 重复精度:

±0.020毫米

● 传动机构:

进口同步带轮

● 编程界面:

WindowsXp

● 控 制 器:

运动控制卡

● 点胶控制:

点到点、直线到圆弧插补补

● 点胶式样:

点、直线、弧、圆、方形涂胶、连续涂胶或注胶

● 电 源:

220VAC,50HZ,500W

● 气 压:

3.5~7.0Kg/CM2

● 整机重量:

78Kg



● 外形尺寸:   (W*D*H)

470*560*850mm















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